Ny sivana "infrared cut-off" dia sivana optika izay mamela ny hazavana hita maso ho voasivana mba hanesorana ny hazavana "infrared". Ampiasaina indrindra amin'ny finday, fakan-tsary, fiara, solosaina, takelaka, fanaraha-maso ny fiarovana ary fampiharana singa optika fototra fakan-tsary hafa. Miaraka amin'ny fivoarana haingana amin'ny elektronika ho an'ny mpanjifa, ny sivana "infrared cut-off" dia lasa lalana ambany indrindra amin'ny indostrian'ny sivana.
Tato anatin'ny taona vitsivitsy, ny sehatra lehibe indrindra amin'ny fanavaozana vokatra ataon'ireo mpanamboatra finday dia ny fitaovana fakan-tsary, efijery, famandrihana tsy misy tariby ary sehatra hafa, ary ny fahombiazana eo amin'ny sehatry ny fakan-tsary dia ny fitomboan'ny isan'ny fakan-tsary, nanomboka tamin'ny fakan-tsary tokana ka hatramin'ny fakan-tsary efatra, fakan-tsary dimy. Fakan-tsary, fakan-tsary fiara nanomboka tamin'ny fiandohan'ny roa ka hatramin'izao dia mihoatra ny folo, ny fitomboan'ny isan'ny fakan-tsary mankany amin'ny fangatahana sivana infrared cut-off dia nitondra anjara toerana lehibe tamin'ny fampiroboroboana.
Ny fitomboan'ny fangatahan'ny tsena amin'ny sivana fanapahana infrarouge dia namela ireo mpanamboatra fitaovana fanodinana fitaovana handray andraikitra ihany koa. Kely ny fampiasana sivana, avo ny filàna fitaovana fanodinana, ary ny fiasan'ny fanapahana laser picosecond maitso dia afaka mamaly ny filàn'ny fanodinana sivana fanapahana infrarouge. Ny halavan'ny onjam-pahazavana maitso 532nm, ny hazavana hita maso, dia azo sivana amin'ny alàlan'ny sosona coating, amin'ny fampiasana lantihy objective na tariby, dia azo mifantoka ao amin'ny sosona fitaratra, manimba ny fihenjanana anatiny amin'ny fitaratra, mba hahatratrarana ny tanjon'ny fanapahana.
Ao amin'ny fanodinana sivana infrarouge cutoff,milina fanapahana lasermanana anjara toerana lehibe,milina fanapahana lasertombony:
1, fanodinana tsy misy fifandraisana: ny fanodinana laser dia ny fifandraisana amin'ny andrin-jiro laser sy ny workpiece ihany, tsy misy hery fanapahana ho an'ny faritra fanapahana, mba hisorohana ny fahasimbana eo amin'ny velaran'ny fitaovana voahodina.
2, avo lenta ny fahamarinan'ny fanodinana, ambany ny fiantraikan'ny hafanana: ny laser pulsed dia afaka mahazo hery avo lenta eo no ho eo, hakitroky ny angovo avo lenta ary ambany ny hery antonony, azo vita eo no ho eo ary kely dia kely ny faritra voakasiky ny hafanana, mba hahazoana antoka fa avo lenta ny fahamarinan'ny fanodinana, kely ny faritra voakasiky ny hafanana.
3, fahombiazana amin'ny fanodinana avo lenta, tombony ara-toekarena tsara: ny fahombiazan'ny fanodinana laser dia matetika avo roa heny noho ny vokatry ny fanodinana mekanika ary tsy misy akora lanina tsy misy loto. Ny teknolojia fanapahana tsy hita maso amin'ny laser amin'ny wafer semiconductor dia dingana fanapahana laser vaovao, izay manana tombony maro toy ny hafainganam-pandeha fanapahana haingana, tsy misy vovoka, tsy misy fatiantoka amin'ny substrate fanapahana, lalana fanapahana kely ilaina, ary dingana maina tanteraka.
4, arakaraka ny toerana misy ny santionany boribory, ampiasao ny lohan'ny fanapahana mba hanapahana tsipika mahitsy 4 manodidina ny santionany boribory tsirairay ho an'ny fizarana fanampiny. Mifantoka amin'ny andry bessel, tapahina amin'ny elanelana teboka iray ny sivana, ary mety hisy triatra eo anelanelan'ny teboka. Farany, atao ny triatra miparitaka amin'ny sarimihetsika mba hamitana ny fanapahana ny sivana. Kely ny fahatapahan'ny sisin'ny sivana amin'ity fomba fanapahana ity, izay manatsara ny vokatra azo avy amin'ny sivana fanapahana ary manatsara ny fahombiazan'ny fanapahana.
Milina fanapahana laserno fitaovana fanapahana tsara indrindra amin'izao fotoana izao, miaraka amin'ny fitomboan'ny fepetra takiana amin'ny fitaovana amin'ny indostria isan-karazany, saingy misy fiantraikany amin'ny indostria isan-karazany ihany koa, dia mitombo hatrany ny fangatahana.
Fotoana fandefasana: 21 Oktobra 2024
