Ny sivana tapaka amin'ny infrarouge dia sivana optika ahafahan'ny hazavana hita maso voasivana mba hanesorana ny hazavana infrarouge. Ampiasaina indrindra amin'ny finday, fakan-tsary, fiara, PC, solosaina tablette, fanaraha-maso fiarovana ary fampiharana singa optika fototra fakan-tsary hafa. Miaraka amin'ny fivoaran'ny elektronika mpanjifa haingana, ny sivana tapaka amin'ny infrarouge dia nanjary lalana ambany indrindra amin'ny indostrian'ny sivana.
Tao anatin'ny taona vitsivitsy, ny tena faritra ny vokatra fanavaozana ny finday mpanamboatra fitaovana fakan-tsary, efijery, Wireless fiampangana sy ny saha hafa, ary ny zava-bita eo amin'ny sehatry ny fakan-tsary dia ny fitomboan'ny isan'ny fakan-tsary, manomboka amin'ny fakan-tsary tokana ho efatra fakan-tsary, fakan-tsary dimy. Fakan-tsary, fakantsary fiara nanomboka tamin'ny fiandohan'ny roa ka hatramin'ny folo mahery izao, ny fitomboan'ny isan'ny fakan-tsary mankany amin'ny tsenan'ny sivana tapaka infraroda dia nitondra anjara toerana lehibe amin'ny fampiroboroboana.
Ny fitomboan'ny fangatahan'ny tsena ho an'ny sivana tapaka amin'ny infraroda dia nahafahan'ireo mpanamboatra fanodinana fitaovana haka ny rivotra. Ny fampiharana ny sivana dia kely, ny fitaovana fanodinana fepetra dia avo, ary ny maitso picosecond tamin'ny laser fanapahana asa afaka mahafeno ny filàna fanodinana infrared tapaka sivana. Green fahazavana onjam ny 532nm, hita maso, azo voasivana amin'ny alalan'ny sosona coating, ny fampiasana ny tanjona family na tariby, dia afaka mifantoka amin'ny fitaratra sosona, manimba ny anatiny adin-tsaina ny fitaratra, mba hahatratrarana ny tanjona fanapahana.
Amin'ny fanodinana sivana tapaka amin'ny infrarouge,milina fanapahana tamin'ny lasermanana anjara toerana lehibe,milina fanapahana tamin'ny lasertombony:
1, tsy mifandray fanodinana: tamin'ny laser fanodinana andry tamin'ny laser ihany sy ny workpiece fifandraisana, tsy misy hery fanapahana ho an'ny fanapahana ampahany, mba hisorohana ny fahasimban'ny ambonin'ny fitaovana.
2, fanodinana avo lenta, ambany thermal vokany: pulsed tamin'ny laser dia afaka hahatratra avo eo noho eo ny hery, angovo avo hakitroky sy ambany eo ho eo ny hery, dia azo tanterahina eo noho eo ary ny hafanana faritra voakasika dia tena kely, mba hiantohana mazava tsara fanodinana, hafanana kely faritra voakasika.
3, fahaiza-manao fanodinana avo, tombony ara-toekarena tsara: ny fahombiazan'ny fanodinana laser dia matetika imbetsaka ny vokatra fanodinana mekanika ary tsy misy fandotoana tsy misy fandotoana. Laser tsy hita maso fanapahana teknolojia ny semiconductor wafer dia tamin'ny laser fanapahana dingana vaovao, izay manana tombony maro toy ny haingana fanapahana haingana, tsy misy vovoka taranaka, tsy fanapahana substrate very, kely fanapahana lalana ilaina, ary tanteraka dingana maina.
4, araka ny toeran'ny santionany boribory, ampiasao ny loha manapaka mba hanapaka tsipika mahitsy 4 manodidina ny santionany boribory tsirairay ho an'ny fizarana fanampiny. Mifantoka amin'ny taratra bessel, ny sivana dia tapaka amin'ny elanelan'ny teboka iray, ary mety hisy triatra eo anelanelan'ny teboka. Farany, ny film manaparitaka triatra dia tanterahina mba hamita ny fanapahana ny sivana. Ny fahatapahan'ny sisin'ny sivana notapatapahina amin'ity fomba fanapahana ity dia kely, izay manatsara ny vokatra azo avy amin'ny sivana ary manatsara ny fahombiazan'ny fanapahana.
Laser fanapahana milinano fitaovana fanapahana tsara indrindra amin'izao fotoana izao, miaraka amin'ny fitomboan'ny fitakiana ny fitaovana amin'ny indostria isan-karazany, saingy misy fiantraikany amin'ny indostria isan-karazany, mitombo hatrany ny fangatahana.
Fotoana fandefasana: Oct-21-2024
