Kādas ir UV lāzergriešanas iekārtas īpašības?

Ultravioletā starojuma griešanas mašīna ir griešanas sistēma, kas izmanto ultravioleto lāzeru, izmantojot ultravioletā starojuma spēcīgās īpašības, kam ir augstāka precizitāte un labāks griešanas efekts nekā tradicionālajām garviļņu griešanas mašīnām. Augstas enerģijas lāzera avota izmantošana un precīza lāzera stara vadība var efektīvi uzlabot apstrādes ātrumu un iegūt precīzākus apstrādes rezultātus, ir ultravioletā lāzera griešanas mašīna.
UV griešanas mašīnas funkcijas:
1. UV lāzers, aukstās gaismas avots, neliela griešanas karstuma ietekmētā zona;
2. Lāzers elastīgās shēmas plates ražošanas procesā veic FPC formas griešanu, pārklāj plēves logu atvēršanu, urbšanu un citas funkcijas +
3. Tieši saskaņā ar CAD datiem, ko izmanto lāzergriešanai, ērtāk un ātrāk, saīsina piegādes ciklu;
4. Samazināt apstrādes grūtības sarežģīto un daudzveidīgo griešanas formu dēļ;
5. Kad pārklājuma plēve atver logu, pārklājuma plēves kontūras griešanas mala ir apaļa, gluda, bez rievām, bez pārplūdes utt.
6. Elastīga plākšņu paraugu apstrāde bieži vien noved pie izmaiņām pārklājuma plēves logā, jo klientam ir jāmaina līnijas un spilventiņa pozīcija, un tradicionālajā metodē ir jānomaina vai jāmaina veidne. Izmantojot lāzerapstrādi, šo problēmu var viegli atrisināt, jo jums ir jāmaina tikai datu imports, lai varētu viegli un ātri apstrādāt pārklājuma plēvi, kurai vēlaties atvērt loga grafiku, laikā un izmaksās, kas dos jums iespēju uzvarēt tirgus konkurencē.
7 Lāzera apstrādes precizitāte, lāzeru var apstrādāt jebkurā formā, ar augstu precizitāti.
8. Salīdzinot ar tradicionālo mehānisko griešanu, masveida ražošanā nav nepieciešams izgatavot veidnes, tādējādi samazinot ražošanas izmaksas.

UV lāzergriešanas iekārta tiek plaši izmantota organisko materiālu, neorganisko materiālu griešanai, īpaši piemērota PCB griešanai, FPC griešanai, pārklājuma plēvju griešanai logiem, silikona griešanai/marķēšanai, keramikas griešanai/marķēšanai/urbšanai, stikla griešanai/marķēšanai/pārklāšanai, pirkstu nospiedumu atpazīšanas mikroshēmu griešanai, PET plēves griešanai, PI plēves griešanai, vara folijas un citu īpaši plānu metālu griešanai, urbšanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai, griešanai. Oglekļa šķiedras, grafēna, polimēru materiālu, kompozītmateriālu griešanai utt.