Кейбір кең таралған лазерлік кесу машинасының жабдықтарын өндірушілерде негізгі жарық көзі және модуль модулі болуы керек, жетек технологиясын толық жабдық ретінде жасауға болады. Шэньчжэньде, Beyond Laser - бұл ғылыми-зерттеу және тәжірибелік-конструкторлық жұмыстарды, дизайнды, өндірісті және сатуды қызмет ретінде біріктіретін ұлттық жоғары технологиялық кәсіпорын. Оның ультракүлгін/инфрақызыл/жасыл жарық, наносекунд/пикосекунд/фемтосекунд, коллимациялық фокустау жүйесі, гальванометрлік фокустау жүйесі және басқа оптикалық платформалық лазерлік жабдық сияқты әртүрлі лазер көздері бар.
Лазерлік кесу машиналарын өңдеу әдістері әдетте: бұрғылау, кесу, өрнектеу, сызу, ойық ашу, таңбалау процесін өндіру.
Лазерлік кескіш машинаға жарамды материал әдетте қапталған пленка орамы, сенсорлық чип, FPC пішіні, ПЭТ пленкасы, PI пленкасы, PP пленкасы, жабысқақ пленкасы, мыс фольгасы, жарылыстан қорғалған пленка, электромагниттік пленка, SONY пленкасы және басқа пленкалар, желілік пластина төсеу материалы, алюминий субстрат, керамикалық субстрат, мыс субстрат және басқа жұқа пластиналар.
Техникалық модульдерге лазерлік оптика, дәлме-дәл машиналар, қозғалысты басқарудың бағдарламалық құралдары мен алгоритмдері, машинаны көру, микроэлектрондық басқару және робот жүйесі кіреді.
Қазіргі уақытта лазерден тыс келесі бес салада лазерлік жабдықты қолдануды қарастырады:
1, пленка материалын кесу қолданбасы: пленка материалын кесуге, пленка орамына пленкаға, ПЭТ пленкаға, PI пленкаға, PP пленкаға, пленкаға қолданылады.
2, FPC кесу қолданбасы: FPC резеңке жұмсақ тақтасы, мыс фольга FPC, FPC көп қабатты кесу.
3, медициналық және ғылыми-зерттеу өнеркәсібінде қолдану: Жабдықты пайдалану: имплантат чипі PET, PI, PVC, керамикалық, тамырлы стент, металл фольга және басқа да медициналық материалдарды кесу және бұрғылау.
4, керамикалық лазерді қолдану: керамикалық лазермен кесу, бұрғылау, таңбалау ……
5, ПХД кодтау қолданбасы: ПХД сиясы және мыс, тот баспайтын болат, алюминий қорытпасы және басқа беттер автоматты түрде екі өлшемді кодты, бір өлшемді кодты, таңбаларды белгілейді.
Жіберу уақыты: 30 қыркүйек 2024 ж
