Unsa ang mga bentaha sa paggamit sa laser cutting sa mga LED chips?

Sama sa atong nahibaloan, ang LED chip isip kinauyokan nga sangkap sa LED lamp usa ka solid-state semiconductor device, ang kasingkasing sa LED usa ka semiconductor chip, ang usa ka tumoy sa chip gilakip sa usa ka bracket, ang usa ka tumoy usa ka negatibo nga electrode, ang pikas tumoy konektado sa positibo nga electrode sa power supply, aron ang tibuok chip ma-encapsulate sa epoxy resin. Kung ang sapiro gigamit isip substrate material, kini kaylap nga gigamit sa paghimo sa mga LED chip, ug ang tradisyonal nga cutting tool dili na makatubag sa mga kinahanglanon sa pagputol. Busa unsaon nimo pagsulbad kini nga problema?

Ang short-wavelength picosecond laser cutting machine mahimong gamiton sa paghiwa sa mga sapphire wafer, nga epektibong makasulbad sa kalisud sa pagputol sa sapphire ug sa mga kinahanglanon sa industriya sa LED aron mahimong gamay ang chip ug pig-ot ang agianan sa pagputol, ug naghatag sa posibilidad ug garantiya sa episyente nga pagputol alang sa dako nga sukod nga mass production sa LED nga gibase sa sapphire.

Mga bentaha sa pagputol sa laser:
1, maayong kalidad sa pagputol: tungod sa gamay nga laser spot, taas nga energy density, ug cutting speed, ang laser cutting makakuha og mas maayong kalidad sa pagputol.
2, taas nga kahusayan sa pagputol: tungod sa mga kinaiya sa transmission sa laser, ang laser cutting machine sa kasagaran nasangkapan sa daghang mga numerical control table, ug ang tibuuk nga proseso sa pagputol mahimong hingpit nga CNC. Kung nag-operate, usba lang ang numerical control program, mahimo kini magamit sa pagputol sa mga bahin nga lainlain ang porma, mahimo’g makab-ot ang duha ka dimensyon nga pagputol ug tulo ka dimensyon nga pagputol.
3, ang pagputol sa tulin paspas: ang materyal dili kinahanglan nga ayohon sa pagputol sa laser, nga makaluwas sa fixture ug makaluwas sa oras sa pagkarga ug pagdiskarga sa auxiliary.
4, non-contact cutting: walay kontak sa laser cutting torch ug workpiece, walay pagkaguba sa himan. Dili kinahanglan nga ilisan ang "himan", usbon lang ang output parameters sa laser. Ubos ang kasaba, ubos ang vibration ug walay polusyon sa proseso sa laser cutting.

5, adunay daghang klase sa mga materyales sa pagputol: alang sa lainlaing mga materyales, tungod sa ilang thermal physical properties ug lainlaing mga rate sa pagsuhop sa laser, nagpakita sila og lainlaing pagkaangay sa pagputol sa laser.