Sama sa nahibal-an namong tanan, ang LED chip isip core component sa LED lamp usa ka solid-state semiconductor device, ang kasingkasing sa LED usa ka semiconductor chip, ang usa ka tumoy sa chip gilakip sa usa ka bracket, ang usa ka tumoy usa ka negatibo nga electrode, ang pikas tumoy konektado sa positibo nga electrode sa power supply, aron ang tibuok chip ma-encapsulated sa epoxy resin. Kung ang sapiro gigamit ingon nga substrate nga materyal, kini kaylap nga gigamit sa paghimo sa LED chips, ug ang tradisyonal nga himan sa pagputol dili na makatagbo sa mga kinahanglanon sa pagputol. Busa unsaon nimo pagsulbad kini nga problema?
Ang short-wavelength nga picosecond laser cutting machine mahimong gamiton sa paghiwa sa sapphire wafers, nga epektibong makasulbad sa kalisud sa sapphire cutting ug sa mga kinahanglanon sa LED nga industriya aron mahimo ang chip nga gamay ug ang cutting path nga pig-ot, ug naghatag sa posibilidad ug garantiya sa episyente nga pagputol alang sa dako nga mass production sa LED base sa sapphire.
Mga bentaha sa pagputol sa laser:
1, maayo nga kalidad sa pagputol: tungod sa gamay nga lugar sa laser, taas nga density sa enerhiya, katulin sa pagputol, aron ang pagputol sa laser makakuha og mas maayo nga kalidad sa pagputol.
2, taas nga kahusayan sa pagputol: tungod sa mga kinaiya sa transmission sa laser, ang laser cutting machine kasagaran adunay daghang mga lamesa sa pagkontrol sa numero, ug ang tibuuk nga proseso sa pagputol mahimong hingpit nga CNC. Sa diha nga nag-operate, usba lang ang numerical control program, kini mahimong magamit sa pagputol sa mga bahin sa lain-laing mga porma, ang duha ka-dimensional nga pagputol ug tulo-ka-dimensional nga pagputol mahimong makab-ot.
3, paspas ang pagputol: ang materyal dili kinahanglan nga ayohon sa pagputol sa laser, nga makaluwas sa kabit ug makatipig sa oras sa pag-auxiliary sa pagkarga ug pagdiskarga.
4, non-contact cutting: laser cutting torch ug workpiece walay kontak, walay tool wear. Pagproseso sa mga bahin sa lain-laing mga porma, dili kinahanglan nga ilisan ang "himan", usba lang ang output parameters sa laser. Ang proseso sa pagputol sa laser adunay gamay nga kasaba, ubos nga vibration ug walay polusyon.
5, adunay daghang mga matang sa pagputol nga mga materyales: alang sa lain-laing mga materyales, tungod sa ilang kainit pisikal nga mga kabtangan ug lain-laing mga rate sa pagsuyup sa laser, sila nagpakita sa lain-laing mga laser cutting adaptability.
Oras sa pag-post: Dis-02-2024
